Следите за новостями

Цифра дня

О покупках свыше 20 000 МРП банки будут передавать данные налоговой

    Юные ученые из Казахстана едут на INTEL ISEF 2013

    Стали известны имена старшеклассников из Казахстана, которые стали финалистами конкурса

    19 июня 2015 09:07, Computerworld.kz
    Рубрики: Новости

    Все финалисты в мае отправятся на неделю в г. Финикс, США, чтобы представить свои работы по математике, химии, физике, информатике, программированию и другим областям знаний. Оценивать проекты будет жюри, в состав которого входят преподаватели крупнейших американских вузов и сотрудники таких международных организаций, как IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) и ACM (Association for Computing Machinery), нобелевские лауреаты и ученые с мировыми именами.

    «Проекты, представленные школьниками для участия в финале Intel ISEF, отличаются глубоким фундаментальным подходом и высоким прикладным значением. Надеемся, что выступление на Intel ISEF пройдет удачно и станет отправной точкой для дальнейшей научной деятельности конкурсантов», – комментирует Наталия Мякова, директор программы Intel ISEF в России и Казахстане.

    Самый крупный по охвату, республиканский научно-инженерный конкурс «Дарын» прошел в Казахстане. На конкурс было подано 16 837 заявок, из которых более 500 работ было отобрано для очного этапа. В результате республиканских научных соревнований школьников была сформирована команда из 3 проектов, которые поборятся за победу на международном финале Intel ISEF 2013.

    Вот финалисты, которые едут на финал конкурса:

    - Серикжан Раушан, г. Алматы, РСФМСШИ им.О.Жаутыкова, 11 класс, Существование вычислимой последовательности, не описываемой конечными автоматами.

    - Жумакаева Айман, г. Караганда, карагандинская областная школа «Дарын», 11 класс, «Электротехнология создания теплообменников для извлечения теплоты грунта на малых глубинах».

    - Бекенова Балжан, Смаилова Зере, г. Алматы, гимназия №159, гимназия №148, 10-11 класс, «Исследование особенностей ионной модификации и плазменной обработки алюминия на титановых поверхностях».