IDF в Сан-Франциско: Intel представляет новые инструменты для разработчиков, будущие технологии для планшетов, анализа данных, носимых устройств и персональных компьютеров
Начался выпуск сверхкомпактных решений Intel Edison и LTE-модемов второго поколения\r\n
Брайан Кржанич (Brian Krzanich), генеральный директор Intel, открыл ежегодный Форум Intel для разработчиков (Intel Developer Forum 2014) и представил ряд инициатив и проектов, направленных на реализацию плана по созданию новых сегментов рынка «умных» решений с развитыми сетевыми возможностями. Совместно с другими представителями корпорации, Брайан Кржанич анонсировал новые инструменты для разработчиков аппаратного и программного обеспечения, рассказал о готовящихся к выпуску технологиях Intel и новой продукции для различных сегментов рынка.
«Благодаря широкому ассортименту продукции и инструментов, предназначенных для развивающихся сегментов, операционных систем и форм-факторов, Intel предлагает разработчикам аппаратного и программного обеспечения новые направления для развития, – сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich), генеральный директор корпорации Intel. – «Умные» решения с расширенными сетевыми возможностями лучше всего работают на базе технологий Intel».
Брайан Кржанич пригласил на сцену и представителей других корпораций — Майкла Делла (Michael Dell), председателя совета директоров и генерального директора компании Dell*, и Грега МакКелвея (Greg McKelvey), исполнительного вице-президента и директора по стратегии и маркетингу компании Fossil Group*.
В этом году формат и информационное наполнение конференции были изменены для того, чтобы привлечь более широкий круг инженеров и программистов, что соответствует стремлению Intel расширить аудиторию интересующихся технологиями Intel. Программа мероприятия и представленные новинки были посвящены не только ПК, мобильным устройствам и центрам обработки данных, но и концепции «Интернета вещей», носимым технологиям и другим новым темам. Более 4500 людей посетят форум на этой неделе.
Новые инструменты для разработчиков
• Intel объявила о запуске программы Intel Reference Design for Android, которая расширит функциональные возможности пользователей планшетов под управлением последней версии ОС Android*. Intel поможет производителям планшетов масштабировать процесс развертывания ОС Android* с помощью специальных сервисов, упрощенного доступа к Google Mobile Services* и поддержки обновлений будущих версий Android*.
• Intel представила программу для разработчиков Analytics for Wearables (A-Wear), которая ускорит разработку и развертывание новых приложений для носимых устройств. Платформа объединяет целый ряд программных компонентов, включая программные инструменты и алгоритмы Intel и функции управления данными Cloudera* CDH. Новая разработка развернута на базе облачной инфраструктуры, оптимизированной для архитектуры Intel®. Разработчики носимых устройств на базе технологий Intel смогут абсолютно бесплатно воспользоваться всеми преимуществами программы A-Wear.
Новая продукция Intel
• Intel объявила о коммерческом выпуске модемов Intel® XMM™ 7260, которые устанавливаются в смартфонах Galaxy Alpha* компании Samsung*, предназначенных для рынка стран Европы и других региональных рынков. Модемы Intel XMM 7260 и Intel® XMM™ 7262 поддерживают один из самых скоростных стандартов для мобильных устройств, обеспечивая скорость передачи до 300 Мбит/с (категория 6). Новые модемы представляю собой второе поколение LTE-платформ Intel и предоставляют производителям устройств высокопроизводительное и энергоэффективное решение для будущих сетей и устройств с поддержкой LTE-Advanced.
• Intel® Edison, персональный компьютер размером с почтовую марку со встроенным модулем беспроводной передачи данных, который был представлен в рамках CES, уже поступил в продажу. Платформа предназначена для изобретателей, небольших предпринимателей и дизайнеров товаров широкого потребления. Новинка упрощает процесс проектирования, повышает срок службы и позволяет снизить расходы при разработке.
• AT&T* станет эксклюзивным оператором, предлагающим браслет My Intelligent Communication Accessory (MICA). Дизайн нового устройства создала компания Opening Ceremony*, а техническую «начинку» подготовила Intel. Новинка была представлена на прошлой неделе в Нью-Йорке.
Готовящаяся к выпуску продукция и другие инновационные разработки
• Майкл Делл и Брайан Кржанич представили готовящийся к выпуску планшет Dell* с уникальными возможностями для фотосъемки. Новый планшет Dell Venue* 8 серии 7000 с технологией Intel® RealSense™ – самый тонкий в мире планшет, который поступит на рынок уже в этот новогодний сезон праздничных покупок. Intel RealSense – это современное решение для фотосъемки, которое создает карту глубин высокой четкости для измерения расстояния, повторной настройки фокуса и применения фильтров одним касанием пальца. Разработка представит новые функциональные возможности для использования планшетов и откроет новые творческие горизонты для разработчиков, которые смогут предложить новые приложения, которые коренным образом изменят возможности фотосъемки.
• Intel® Wireless Gigabit Docking, решение для беспроводного подключения, беспроводного вывода изображения и беспроводной зарядки, было представлено в виде образца разработки Intel на базе 14-нанометрового процессора Intel следующего поколения.
• Разработчики смогли ознакомиться со следующим поколением 14-нанометровых процессоров Intel® Core™, которые будут представлены в 2015 г.
• Известный физик Стивен Хокинг (Stephen Hawking) присоединился к конференции с помощью канала видеосвязи для того, чтобы обсудить, как технологии для людей с ограниченными физическими возможностями часто создают основу для технологий будущего. Intel впервые представила пилотную версию проекта инвалидного кресла с расширенными сетевым и возможностями Connected WheelChair Project, созданную специалистами Intel в рамках программы Intel Collaborators. Проект продемонстрировал, как можно из обычного инвалидного кресла сделать высокотехнологичное устройство с функциями анализа данных и передачи информации с помощью комплекта для разработчиков Intel Galileo Development Kit на базе процессоров Intel® Quark и Intel Gateway Solutions for IoT, включая решения для защиты данных WindRiver* и McAfee*.
Предварительный обзор IDF
• Разработчики смогут принять участие в 164 технических семинарах под руководством отраслевых экспертов и специалистов Intel.
• Бизнес-подразделения Intel и более 180 ведущих компаний со всего мира представят 700 интерактивных демонстраций новейших разработок и технологий в рамках IDF Industry Technology Showcase.
• Сегодня утром в рамках мероприятия, посвященного концепции «Интернет вещей», Даг Дэвис (Doug Davis), вице-президент Intel, расскажет о вопросах обеспечения операционной совместимости и надежной защиты и представит интегрированные аппаратные и программные компоненты Intel для новых решений в рамках этой концепции. Он расскажет о проектах сотрудничества Intel с AT&T*, Cisco*, GE* и IBM*, в рамках которых компании используют эти разработки для создания собственных решений. Компании также объявят о совместных разработках, которые уж доступны, и поделятся своими планами выпуска продукции.
• В рамках мероприятия, посвященного носимым устройствам и другим разработкам, Майк Белл (Mike Bell), вице-президент Intel, сегодня днем представит несколько прототипов устройств на базе компьютера Intel Edison, включая интерактивную одежду, созданную с помощью 3D-принтера, и устройство для печати для слепых. Компания Meridian Audio*, ведущие производитель компонентов для аудио и видео, расскажет о том, как Intel Edison используется для производства беспроводной продукции для воспроизведения звука.
• Днем, в рамках семинара для разработчиков ПО, Даг Фишер (Doug Fisher), вице-президент Intel, представит инструменты, которые позволят программистам проще и быстрее создавать программные продукты для различных экосистем. Он также расскажет об исключительной простоте, с которой OEM- и ODM-компании смогут создавать устройства под управлением ОС Windows* или Android*, используя инструменты и образцы разработки Intel.
• В ходе сессии, посвященной мобильным технологиям, сегодня днем Герман Эул (Hermann Eul), вице-президент Intel, предложит разработчикам принять участие в решении наиболее важных глобальных проблем, в частности в развивающихся странах, с помощью создания инновационных решений для мобильных устройств. Он представит аппаратные, программные и коммуникационные технологии, которые позволят разработчикам принять участие в этой инициативе.
• Завтра утром, в ходе мероприятия, посвященного центрам обработки данных, Дайана Брайант (Diane Bryant), старший вице-президент Intel, расскажет о том, как происходит трансформация архитектуры центров обработки данных, которая во многом связана с развитием экономики цифровых сервисов. Представитель корпорации также расскажет о будущей продукции Intel на базе кремниевой фотоники и о том, как Intel адаптирует свои предложения в соответствии с требованиями конкретных центров обработки данных.
• В ходе семинара, посвященного инновациями в области ПК, Кирк Скауген (Kirk Skaugen), старший вице-президент Intel, завтра утром расскажет о том, как разработчики смогут предложить на рынке новые устройства с различными форм-факторами и операционными системами для замены 600 миллионов ПК, которые были приобретены 4 года назад и уже морально устарели. Представитель корпорации расскажет разработчикам об успехах в области ChromeOS* и Intel® Wireless Display и о новом проекте Alliance for Wireless Power.