Следите за новостями

Цифра дня

71,5 млрд тг заработал Kcell за полгода

Intel developer Forum 2014: на пороге новой эры

На форуме Intel объявила о нескольких глобальных партнерских соглашениях, которые уже в ближайшем будущем наверняка приведут к любопытным результатам:

17 сентября 2014 17:09, Наргиз Асланова, Profit.kz

Каждый год компания Intel проводит международный форум Intel developer Forum для разработчиков и инженеров, где проходят презентации новых решений и продуктов, а также обсуждение будущего технологий. Впервые IDF состоялся в 1997 году, и с тех пор является одним из крупнейших ежегодных технологических мероприятий.

Краткий обзор

В нынешнем году форум проходил в Сан-Франциско с 9 по 11 сентября и собрал более 180 компаний со всего мира. В ходе IDF было проведено более 160 технологических семинаров, состоялись демонстрации новейших разработок и выставка партнеров.

На форуме Intel объявила о нескольких глобальных партнерских соглашениях, которые уже в ближайшем будущем наверняка приведут к любопытным результатам:

— В рамках сотрудничества с Google Intel запускает программу Reference Design for Android. Intel поможет производителям планшетов масштабировать процесс развертывания ОС Android с помощью специальных сервисов, упрощенного доступа к Google Mobile Services и поддержки обновлений будущих версий Android. То есть, Intel намерена предложить производителям единую аппаратную платформу и систему с набором драйверов. Представители корпорации заявляют о том, что данная инициатива позволит значительно упростить создание мобильных устройств на базе Intel;

— Соглашение с Fossil Group, в чей «пакет» входят такие известные бренды, как Burberry, Emporio Armani, Michael Kors, Marc by Marc Jacobs, DKNY, Karl Lagerfeld и т.д., позволит технологиям проникнуть в мир моды. Сотрудничество высокотехнологичной корпорации и одного из лидеров fashion-индустрии должно поспособствовать появлению новых носимых устройств — предметов одежды или аксессуаров с непривычным до сих пор функционалом. Кроме того, Fossil Group намерена тесно сотрудничать с Intel Capital, глобальным инвестиционным фондом корпорации, для оценки совместных инвестиций в развивающиеся технологии. «Чтобы ускорить инновации в индустрии и оставаться в авангарде создания потребительских носимых устройств», — пояснил Майкл Белл, вице-президент Intel.

— Совместно с Cloudera будет реализовываться проект для разработчиков Analytics for Wearables (A-Wear), который должен ускорить разработку и развертывание новых приложений для носимых устройств. Платформа объединяет целый ряд компонентов, включая программные инструменты и алгоритмы Intel и функции управления данными Cloudera CDH. Новая разработка развернута на базе облачной инфраструктуры, оптимизированной для архитектуры Intel. Разработчики носимых устройств на базе технологий Intel смогут бесплатно пользоваться всеми преимуществами программы A-Wear.

Процессоры — всему голова

Ключевым событием, предшествовавшим IDF 2014, стала презентация семейства новых процессоров Intel Xeon E5-2600 и 1600 v3, имеющих до 3 раз более высокую производительность по сравнению с предыдущим поколением и обладающих наилучшими показателями энергоэффективности и надежности защиты. Процессоры созданы с использованием 22-нанометровой технологии Intel и трехмерных транзисторов Tri-Gate, что позволяет уменьшить энергопотребление с сохранением высокой скорости работы. Новые режимы энергопотребления динамически регулируют мощность каждого вычислительного ядра для более эффективной обработки текущих рабочих нагрузок.

Журналистам новинку представила Дайана Брайант, старший вице-президент Intel и руководитель Data Center Group. Она рассказала о ключевых особенностях процессоров: «Intel Xeon E5-2600 v3 поддерживает до 18 ядер на каждый процессорный разъем и до 45 Мбайт кэш-памяти последнего уровня. В них в полтора раза больше ядер и объема кэш по сравнению с предыдущим поколением процессоров. Кроме того, набор расширений Intel Advanced Vector Extensions (Intel AVX2) в 2 раза увеличивает ширину команд целочисленных вычислений (до 256 бит на один такт) и до 1,9 раза увеличивает производительность. Intel Xeon E5-2600 v3 также повышает плотность виртуализации, поддерживая на 70% большее количество виртуальных машин в пересчете на один сервер, что позволяет сократить расходы ЦОД. Нагрузки с недостаточным объемом ресурсов памяти получат до 1,4 раза более высокую производительность по сравнению с предыдущим поколением и поддержку памяти DDR4. Набор команд Intel Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel AES-NI) также был улучшен для повышения скорости шифрования и расшифровки данных до 2 раз с сохранением высокой скорости работы приложений».

Intel developer Forum 2014: на пороге новой эры

Intel developer Forum 2014: на пороге новой эры

В первую очередь новинки позиционируются в качестве решений для современных центров обработки данных и предлагаются к использованию в серверных системах, рабочих станциях, системах хранения и сетевых инфраструктурах. Они отлично подойдут для обработки широкого спектра рабочих нагрузок, включая анализ данных, высокопроизводительные компьютерные вычисления, телекоммуникационные и облачные сервисы, а также обработку данных «Интернета вещей» (IoT). Стоимость новых процессоров уже объявлена. Intel Xeon E5-2600 v3 будут доступны в 26 различных конфигурациях по цене от $213 до $2702 (при заказе от 1000 единиц), а Intel Xeon E5-1600 появятся в 6 вариантах, стоимость будет варьироваться от $295 до $1723.

В ходе форума стали известны и некоторые подробности о следующем поколении 14-нанометровых процессоров Intel Core с кодовым названием Skylake. Они будут представлены во второй половине 2015 года и получат поддержку DDR4 и PCI Express 4.0.

Носимые устройства и интернет вещей

Стоит отметить, что именно «Интернет вещей» стал одной из ведущих тем IDF нынешнего года. В развитии и популяризации данного тренда многие разработчики видят ближайшее будущее технологий. Как мы уже сообщали, первый день IDF 2014 ознаменовался стартом продаж компактной вычислительной платформы Intel Edison, основанной на однокристальной системе, изготовленной по нормам 22-нанометрового техпроцесса.

Intel developer Forum 2014: на пороге новой эры

Ожидается, что этот компьютер вкупе с дополнительными модулями расширения уже в ближайшее время послужит основой для различных разработок носимой электроники и подключенных устройств. В первую очередь Edison позволит удешевить умные часы, которые сегодня пока являются скорее дорогой игрушкой, нежели необходимым аксессуаром.

Некоторые варианты решений на основе Intel Edison были представлены уже в рамках IDF 2014. На выставке посетители смогли увидеть несколько прототипов устройств на базе Intel Edison, среди которых — персонализированные умные часы, интерактивная одежда, оснащенная различными датчиками, а также несколько роботов, созданных на основе новой платформы.

Intel developer Forum 2014: на пороге новой эры

Intel developer Forum 2014: на пороге новой эры

Intel developer Forum 2014: на пороге новой эры

Возвращаясь к носимым устройствам и миру моды — примером такого симбиоза стали коммуникационные браслеты MICA (My Intelligent Communication Accessory). Они были созданы Intel совместно с брендом «Opening Ceremony». Будучи женским модным аксессуаром, выполненным из змеиной кожи и полудрагоценных камней, браслет, тем не менее, обладает и некоторыми технологичными функциями: он оснащен 1,6-дюймовым сенсорным дисплеем с сапфировым стеклом, умеет принимать SMS-сообщения, уведомлять о встречах и получать уведомления системы с синхронизированного смартфона. Браслеты MICA уже перешагнули стадию прототипа и являются вполне реальным устройством. Они были продемонстрированы на церемонии открытия Недели Моды в Нью-Йорке, а старт продаж намечен на новогодние праздники.

Intel developer Forum 2014: на пороге новой эры

Новое видение привычных устройств

«Продуктовые» презентации не являются основной составляющей IDF. Тем не менее, именно здесь была показана, пожалуй, наиболее значимая новинка этого года — самый тонкий в мире планшет Dell Venue 8 7000. Устройство толщиной 6 мм оснащено OLED-экраном диагональю 8,4 дюйма (2560x1600 пикселей) и работает на процессоре Intel Atom Z3500.

Intel developer Forum 2014: на пороге новой эры

Конечно, основная фишка планшета — вовсе не его толщина, хотя данный факт особенно подчеркивался в ходе презентации. Ключевой особенностью Dell Venue 8 7000 стало наличие камеры с технологией Intel RealSense, с помощью которой девайс способен делать 3D-снимки. При последующей обработке фотографий имеется возможность не только динамически менять цветность объектов в зависимости от их расположения в кадре, но и добавлять различные эффекты, изменять точки фокусировки и даже производить измерения размеров объектов на готовых снимках. Старт продаж Dell Venue 8 7000 намечен на рождественские праздники, а значит — до официальной презентации планшета осталась всего пара месяцев.

По сути, RealSense открывает новую эпоху не только для потребительской электроники, но и вообще в коммуникациях человека и электроники. Новая технология призвана сделать процесс взаимодействия пользователя с компьютером более удобным и естественным. Предполагается выпуск трех различных вариантов камер RealSense, оснащенных инфракрасными и оптическими датчиками, которые могут применяться, в том числе, для распознавания лиц и аутентификации пользователей. Сообщается, что более 60 независимых поставщиков ПО уже разрабатывают приложения с поддержкой Intel RealSense, включая программы для совместной работы, развлечений, обучения, а также для съемки и обмена 3D-контентом.

Intel developer Forum 2014: на пороге новой эры